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半导体:
1. 博通业绩超预期,昨天盘后股价涨了14%,并再次强调以太网的预期。
2. 三星电子公布半导体技术战略。其中提出,2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能(AI)芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。
3. 日本利用粒子加速器的能量替代EUV光刻方案。
4. 摩根士丹利:上调华虹半导体评级至超配 预计公司将于下半年提价。
5. 据媒体报道,台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS,可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。
6. 台积电3nm产能紧张导致IC设计公司涨价 高通Snapdragon 8 Gen 4较上一代报价激增25%。
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