最近，高通发布了旗下最新的5G芯片骁龙865和骁龙765系列，其中作为高通旗舰系列的骁龙865芯片却沿用了上一代的外挂5G基带设计，需要通过外挂基带骁龙X55来能实现5G连接，而骁龙765系列却采用了集成式的外挂基带，也因此备受多数网友的吐槽。
外挂基带已落后，集成基带才是主流
每当说起外挂基带，很多人都会想起苹果公司。由于苹果公司没有基带生产和研发能力，因此在自家iPhone产品中均采用了外挂基带的设计，其中就包括有最新的iPhone11系列的手机，统统都采用了外挂intel XMM7660基带的方案， 但由于外挂基带先天的弱势，导致网友频频吐槽信号问题。由此可见，外挂基带的不是和劣势有多么的明显。
在4G的早期，由于技术的限制导致不少手机厂商都使用了外挂基带的方案，但随着技术的迭代升级，目前的手机市场也开始逐渐淘汰了外挂基带的方案，开始全面转向集成基带，甚至苹果还将在今后的几年内内实现自主基带，而这一趋势其实也说明了SoC与外挂基带之间想要无缝合作的设计难度是相当之大的，整合基带的一体式SoC封装俨然是趋势。
除此之外，外挂基带所带来的不稳定问题在早期就曾出现过，就例如骁龙810的时代，就曾因为设计问题导致发热太大、功耗过高等问题备受吐槽，而这也让高通对发热问题尤为谨慎。而在市场进入5G时代之后，大多数5G技术都还在技术攻克和研发中，导致不少芯片厂商在初期的第一代方案都采用了外挂式方案，就好比骁龙855+骁龙X50的方案，但这一方案也因为无法支持独立组网、重心锁定毫米波、功耗不乐观等惨淡收尾，甚至网上也已经有吐槽其温度和发热的问题，可见外挂基带已经逐步成为行业的边缘方案。
高通押宝押错，骁龙865潜在隐患不能忽视
在手机的硬件里头，基带的功耗可以算得上排行了，如果不采用基带封装一体化的话，消耗将会更大，且在数据交换时还会存在很大问题。在使用外挂基带过程中，由于外挂基带在电路之间的数据交换需要更多步骤，就因此容易发生信号受损或是信号接受的质量，同时断流和耗电等问题也将同步出现。所以当前网友所担心的问题也不是没有道理。
同时，在骁龙865的宣传资料中，高通叫骁龙X55毫米波的最高下行速率7.5Gbps作为宣传点，面对国内5G初期采用Sub-6Ghz低频模式来说，毫米波的数据根本就没有任何参考意义，同时毫米波还存在信号衰耗大、覆盖距离短、容易受阻挡等。之所以骁龙会将毫米波作为宣传点，估计是想掩盖Sub-6Ghz速率偏弱的弱点。
目前整个5G市场开始逐渐进入白热化阶段，不少厂商或是芯片厂商都拿出了自己的研发实力在5G市场中争夺市场，但从高通的动作来看，似乎已经远离了消费者的需求。采用外挂基带的骁龙865已经引发了网友的吐槽，在加上毫米波商的错误布局，估计会让高通错过5G市场的甜头。
反观MediaTek的天玑1000，凭借完整的封装设计，加上Sub-6Ghz的支持获得了5G市场的一线手机厂商关注，其中值得天玑1000甚至还针对低频做出特殊定制，以匹配国内5G的现况，可见MediaTek在5G芯片上确实花了不少心思。