【12英寸晶圆加工主导半导体用湿电子化学品需求】
1）12英寸晶圆面积是8英寸晶圆的两倍，但其制造过程中使用的湿电子化学品达239.82吨/万片，是8寸晶圆消耗量的4.6倍，6寸晶圆消耗量的7.9倍，我们测算2020年我国6英寸及以上晶圆生产中消耗各类湿电子化学品总量约为28.27万吨，其中12英寸的半导体晶圆生产线消耗湿电子化学品20.98万吨，约占总消耗量的74.22%。
2）【硫酸】、【双氧水】是半导体晶圆加工中需求量最大的两个品种。从具体产品种类看，2020年我国晶圆加工用硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸、硝酸的消耗量分别为8.88万吨、8.11万吨、2.29万吨、1.56万吨、1.10万吨，用量最大的硫酸、双氧水主要用于前道工序的清洗；功能湿电子化学品中，显影液、蚀刻液、剥离液的用量分别为2.91万吨、1.52万吨、0.47万吨，显影液主要为四甲基氢氧化铵显影液。
