【全球市场规模排名前十的电子特种气体】
1）从电子特气细分气体来看，三氟化氮和六氟化钨的需求规模占比最大。【三氟化氮】市场规模最大，是集成电路和显示面板领域应用广泛的清洗、刻蚀气体，占比为20%。【六氟化钨】市场规模占比为8%，位居第二，是集成电路领域使用量较大的成膜气体。前后两者的市场规模占比合计为28%，是市场需求规模最大、发展前景较好的气体品类代表。
2）晶圆厂逆周期扩产带动半导体市场景气，推动电子特气需求持续增长。2021年，集成电路是电子特气下游应用中最重要的增长驱动力，其应用占比达到43%。在半导体材料的市场占比中，电子特气占14%，成为仅次于硅片的第二大半导体材料市场。随着国内晶圆厂的陆续扩产，作为半导体的主要材料，电子特气发展前景广阔
