从两家的年报和官网上的信息看，拓荆的薄膜沉积设备覆盖面更广，基本上适用于逻辑芯片和存储芯片内的各种不同工序以及先进封装和其他泛半导体领域；中微的则主要应用于LED芯片和“逻辑器件、DRAM和3D NAND中接触孔以及金属钨线的填充应用需求”，目前似乎更集中于某些应用领域不过也在迅速扩大覆盖面。仅供参考，希望有更专业的大佬解答~