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2022-08-04 22:41
Chaplet概念
先进封装：大港股份、敏芯股份、通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技
EDA：华大九天、概伦电子、安路科技、欧比特、东土科技
芯片架构设计：芯愿股份