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$安集科技(SH688019)$

安集科技是个好公司,主要体现的是:

1.壁垒高: 研发投入大、产品系列多、客户导入周期长,新进入者要杀进来是比较难的,有很好的护城河;这是我很喜欢安集的重要一点;

2.公司团队很多都是从cabot出来的,拥有深厚的研发功底,多年的经验,以及国际化的视野,这个是很多公司不具备的;从人均薪酬看,2023年人均薪酬为36万左右,对比下上海新阳,人均薪酬仅有20.66万,具有很强的竞争力;

但是我觉得安集也有天花板瓶颈:

1.CMP抛光液已经接近国内50%份额,也就是这个国内总共是20多亿的市场容量,想要继续增长,只能不断去抢别人的份额,或者随着客户的增长而增长。上述的壁垒也会是安集去抢别人份额的壁垒,也需要较长的时间去拿份额、去争夺;

2.安集的湿电子化学品和电镀液及添加剂,两个其实国内市场并不大,加起来可能就10多亿,安集作为一个新进入者,国内又有新阳、艾森、飞凯这些已有的玩家在玩,也需要时间去发展;

3.海外的市场,在眼下这个贸易环境下,也是很难去开拓的,注定了安集以国内市场为主;

4.那么天花板就很明显了,短期能看到的营收天花板就是20亿,按安集2023年13%的净利率计算(当然后续营收上升,费用率可以进一步下降;部分原材料自己做,毛利率可以提升),就是2.6亿的净利润,乐观按20%净利润计算,就是6亿的净利润。假设给其龙头高科技的估值按30PE计算,也就是180亿市值,从目前这个市值来看,其实是透支了未来几年的发展;

全部讨论

07-12 00:54

天花板不用多虑,一是国内晶圆加工产能要大规模提升(如,12英寸晶圆厂在建15家,筹建9家,这个规模仅厂家数几乎就是现在的一倍,更不要说产能了。而抛光液则是必不可少的耗材);二是晶圆加工技术要不断地提升(制程提升,抛光步骤增多,抛光液用量也就明显增加);三是先进封装的抛光环节也要使用(抛光液原来多用于晶圆制造的前道工序,现在则是后道也要用,2023年先进封装占比还不到50%)
对安集来说,一是要扩大产能;二是继续提高技术水平;三是提升市场占有率。

07-12 14:16

随着制程和新技术的出现,使用CMP场景会增多的,比如算力的存储芯片,HBM的TSV技术,CMP抛光液减薄工艺的次数就会增多,价值量也会增大。还有存储芯片的堆叠技术,都会增加cmp次数,何况24nm进入到12nm 6nm 3nm那工艺次数都是指数级增长的...

CMP抛光液已经接近国内50%份额,请问这个是从哪里看到的结论?有具体数据吗

06-21 09:20

20亿营收,20%净利润不是4亿吗?30PE只有120市值