5月12日，东吴证券2023年新技术系列会议在上海召开，高测股份亮相新技术会议之机械专场，向业内分享公司超薄半片硅片进展，首次展示60μm超薄硅片。 8个月实现硅片减薄20μm 跑出研发创新“加速度” 自布局N型大尺寸高效硅片以来，高测股份... 网页链接