$深南电路(SZ002916)$
以下信息来自中国基金报。
“下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向中国基金报记者表示。
沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。
需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。
而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。
不错的供需状态
晶圆代工行业最先传出涨价信号的是台积电。有消息称，这家全球晶圆代工龙头将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，而先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
同时，台积电5nm节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样维持高位。
摩根士丹利近日发布报告称，国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体晶圆厂目前利用率也已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。