我国科学家开发出钽酸锂异质集成晶圆,用于制作高性能光子芯片

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技术突破:中国科学家开发出钽酸锂异质集成晶圆,用于制作高性能光子芯片。

材料特性:钽酸锂薄膜具有优异的电光转换特性,可以规模化制造,应用价值极高。

制备技术:通过“万能离子刀”异质集成技术,团队在钽酸锂材料表面下约600纳米的位置注入离子,制备出薄约600纳米的高质量单晶钽酸锂薄膜。

性能优势:相较于铌酸锂,钽酸锂薄膜制备效率更高、难度更低、成本更低,同时具有强电光调制、弱双折射、更宽的透明窗口、更强的抗光折变等特性。

应用前景:钽酸锂薄膜有望在激光雷达、精密测量等方面实现应用。

技术合作:欧欣团队与瑞士洛桑联邦理工学院团队合作,开发了超低损耗钽酸锂光子芯片微纳加工方法。

市场潜力:钽酸锂薄膜因其性能优势,预计将在光子芯片材料市场中占据重要地位。

自主可控天通股份成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂晶体和黑化抛光晶片产品,技术自主可控,实现国产替代。

产品应用天通股份生产的钽酸锂晶体除了应用于光通信领域的薄膜铌酸锂调制解调器之外,还用于无线射频领域的声表面波滤波器(SAW)。

市场预测:预计到2025年,全球铌酸锂晶体市场规模将显著增长,天通股份作为“卖水人”将显著受益于不断提升的市场空间。

信息源:新华社,作为国家通讯社,实时发布国内外重大新闻。

证券时报

$天通股份(SH600330)$ $TCL中环(SZ002129)$ $中际旭创(SZ300308)$

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05-10 22:09

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