$美格智能(SZ002881)$ 高通要成为“端侧AI的英伟达”？
有媒体分析指出，英伟达在芯片行业的主导地位还未辐射到端侧AI市场，对于端侧AI市场的竞争日趋白热化。
高通CEO Cristiano Amon指出，高通的处理器已大规模用于全球安卓智能手机中：
“我们正在引领一场变革，让生成式AI赋能全球智能手机用户。凭借我们最新的骁龙移动平台，我们将继续巩固在高端安卓设备市场的领导地位，并提供显著增强的人工智能处理性能。”
据悉，骁龙8 Gen 3作为公司最新的力作，已被三星等领先智能手机制造商采用，并在其最新的Galaxy S24系列智能手机中发挥关键作用。
该处理器不仅提升了手机的整体性能，还针对生成式人工智能功能进行了优化，如三星的Generative Edit工具，使用户能够以前所未有的方式编辑照片，轻松擦除或移动拍摄对象。
Amon认为，市场往往忽视了高通在通信领域的深厚底蕴和领导地位。端侧AI将对数据和带宽提出更高的需求，而高通在调制解调器和无线技术方面拥有领先优势常被忽视。
对于端侧AI来说，高带宽连接意味着更低的延迟、更大的可用性和更好的覆盖，高带宽连接可以支持边缘设备在执行机器学习任务时获得更快的响应速度，提高数据传输效率，并确保连接的稳定性和可靠性。
高通近日发布的最新的旗舰级5G调制解调器 ——骁龙X80，这款处理器配备张量加速器 (tensor accelerator)，可提升数据传输速度、覆盖范围和效能，同时降低延迟。连接毫米波网络时，功耗可降低 10%，定位精度提升 30%。
此外，在MWC2024 上，高通公司宣布推出全新的高通AI Hub，为开发者打造获取开发资源的中心，从而基于骁龙或高通平台打造AI应用。
高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：“随着面向智能手机的第三代骁龙 8 和面向 PC 的骁龙 X Elite 的推出，高通开启了终端侧 AI 的规模化商用。
现在，借助高通 AI Hub，高通将赋能开发者充分发挥这些前沿技术的潜力，打造具有吸引力的 AI 赋能应用。”
Shrout Research的分析师Ryan Shrout表示，AI PC的热潮将在2025年到来，提前布局的高通在这场争夺战中颇具优势，尽管高通目前在AI PC市场的份额微乎其微，但其骁龙 X Elite平台提供了远超英特尔或AMD芯片4倍以上的AI性能，第一批搭载X Elite芯片的笔记本将于2024年6月上市。
2024年，英特尔、英伟达、AMD、ARM以及高通间对端侧AI的市场份额争夺战已不可阻挡。