2023-04-05 15:48
材料本身特性决定了,铌酸锂不需要降温,也不需要硅光那样高精度集成,也能做到更好的功耗和性能。至于1.6T或者更高带宽需求的时候磷化铟还有没有优势那就再说吧。曾经400g也觉得是主流,结果直接进入800G。倒不如说未来光模块进化的速度远快于需求变化的速度。
PS:谈未来,不好意思日本6G芯片选择也是磷化铟,说日本垄断磷化铟专利也是无稽之谈,华为13年就在武汉设立了铟磷实验室并在此基础上建立了光模块巨头海思光电子,同时19年开始建设以磷化铟和砷化镓为基础的全自主光芯片工厂。
材料本身特性决定了,铌酸锂不需要降温,也不需要硅光那样高精度集成,也能做到更好的功耗和性能。至于1.6T或者更高带宽需求的时候磷化铟还有没有优势那就再说吧。曾经400g也觉得是主流,结果直接进入800G。倒不如说未来光模块进化的速度远快于需求变化的速度。
你说的的确是现在主流的封装形式,并不代表薄膜铌酸锂就没法做集成。基于磷化铟的EML集成度目前还没有薄膜铌酸锂高,至于高性能的磷化铟目前专利全部在美国日本手里。薄膜铌酸锂在目前来看是国内唯一可以完全掌握核心技术的路线。
看你之前发的讨论,确认是老韭菜。
铌酸锂未来就是光电子的核心材料,好比,现在硅之于微电子!
华为投资两家铌酸锂企业,对材料贬低太过了吧
华为800G光模块用的就是磷化铟
这个是正解,磷化铟量产的唯一上市公司就是云南锗业