目前在3nm技术上，三星使用GAAFET技术，而台积电使用FinFET技术，但到2nm时，不管是台积电，还是三星，或者intel都会使用GAAFET技术，因为FinFET技术，已经无法再微缩，实现不了2nm。
虽然目前国内还没有办法实现2nm，但是没有这个GAA，再牛的硬件也不行。
那么我能不能单纯的理解：国产替代也得是建立在国产2nm能成功实现的基础上吧？做不到2nm，国产替代软件如何去跑起来，如何试错，更别提后面的更新、迭代。这会是个死扣吗？（就是讨论，轻喷）