回复@水平不够: @LLDFHY: 你好 非常感谢详细回复 那么再请教一下：三超的主营产品，是不是芯片/玻璃基板的重要加工用料？重要度如何？用量/金额大不大？护城河如何？三超股价能否回到前高34块？谢谢//@水平不够:回复@LLDFHY:机械抛光平台，晶圆的表面是不平整的，特别是在蚀刻前后，都需要用机械抛光平台磨平，然后再进行下一道工序。根据三星关于混合键合技术资料，对晶圆的平整度要求进一步提高了，因为想HBM要叠16层，那么芯片间的数据交换就是一道坎，这里就需要用到混合键合技术，提高速率、降低发热，减少厚度。