$香农芯创(SZ300475)$ SK海力士尝鲜 该封装方案将首次应用于存储芯片 最早明年推出
财联社
2023-11-28 16:02财联社官方账号,优质财经领域创作者
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《科创板日报》11月28日讯（编辑 宋子乔） 在推进HBM迭代的同时，SK海力士还在探索成本更低的内存芯片封装方法。
根据韩媒Business Korea报道，业内人士透露，SK海力士准备在下一代DRAM中应用2.5D扇出（2.5D fan-out）封装技术，最快将在2024年发布相关方案。