随着制程越来越先进，芯片铜互连成为主流技术。而电镀液，正是前道芯片铜互连的核心原材料。据悉，上海新阳电镀液及添加剂产品已覆盖90-14纳米技术节点。
7月26日，历时6个月的全力推进，上海心芯相连半导体技术有限公司(上海新阳子公司)位于闵行开发区临港园区的先进铜互联设备研发项目顺利竣工交付，迎来开业。闵行开发区临港园区再添一“芯”，进一步坚实园区集成电路先进封装产业链。