$长电科技(SH600584)$ $长电科技(SH600584)$ 关于长电科技封测质量问题，本人做ic十几年了，给大家科普一下
1.芯片流程一开始是前端设计，这一块设计好了会以图纸形式给代工厂（tsmc或者smic），代工厂按照图纸去生产（做好mask，然后光刻wafer，然后用金属把光刻好的晶体管连接起来组成电路），生产完成以后会测试wat确认生产好的带电路的wafer的晶体管掺杂后性能是落在设计公司所选择的工艺的窗口内，正中间是最好的。
光刻好的wafer也就是芯片功能的主体电路，这部分决定了芯片功能是不是满足设计要求，是不是正确。所以大家看这个诉讼，要分开看，是电路功能出问题了还是其他地方出问题了。电路功能的问题和温度，工艺，电压有关系，也和设计公司自己设计的逻辑是否正确有关系。温度这个其实是设计公司自己的问题，设计公司设计的时候选择对应的工艺，要针对工艺特点留足足够的余量，保证芯片在温度范围内不出现逻辑时序错乱。工艺由wat监测保证在代工厂提供的工艺窗口内，工艺本身稳定性由代工厂保证，当然设计也要满足工艺本身的设计约束。电压这个和温度差不多，芯片现在都是多电压设计，设计公司要保证各个电压都能正常工作。逻辑功能正确性这个完全靠设计公司EDA或者FPGA验证保证。
因此wafer之前的问题都和封测厂没有任何关系

2.wafer做好了以后，现在大部分都是送到封测厂进行封装。封测厂会提供给设计公司自己有哪些封装方案，参数优缺点一般都会提供。设计公司根据封测厂提供的去选择进行封装设计。设计出来了以后设计公司进行仿真确认。觉得没问题以后设计公司会将封装图纸和bom提供给封装厂。这里就是长电科技。长电科技按照客户要求生产。
这里关键点就来了，长电科技如果按照客户要求完成了生产，如果出现了问题，那大概率就是设计公司的设计问题。如果长电科技自己生产中由于操作流程等等导致的问题，那就是长电科技的问题。下面细说
一般封装环节的流程是：
a.设计公司将图纸和bom交给封测厂以后，封测厂会进行样片试制，试制过程中会检查基台，工艺，材料等是否稳定符合要求，封装过程中会进行cp ab ft测试和检测，满足要求后，把测试通过的样片给设计公司。
b.设计公司拿到样片后会进行功能，性能测试，保证芯片逻辑功能符合设计预期。整个测试包括高低温，各个工艺corner，各种电压，各种电感电容拉偏测试，时钟拉偏测试等等。这个其实就是保证封测不会影响wafer功能以及逻辑功能本身是设计正确的。这个环节如果功能出现问题基本上和封测不会有什么关系。如果性能出现问题可能和封测有关系，如果不同电压温度工艺corner的芯片出问题也可能和封测有关系。但是有一点可以肯定的是这时候发现问题，芯片都是不会量产销售的，会定位确认根因，到底是设计公司问题，还是wafer代工厂问题还是封测厂问题，然后改进再生产，直到问题确认解决。确认方是设计公司。这是重点。现在这个芯片看诉讼描述应该是量产了。责任不在封测厂。
c.功能性能测试完毕后，就该可靠性测试了。可靠性测试分wafer可靠性和封装可靠性。这里只说封装可靠性。封装可靠性有严格的业界标准，大家可以自己去查。各种热，力的问题都需要经过严格的测试，这个测试项是设计公司根据产品的特点设计的，比如是工业级芯片或者商业级芯片应用，比如芯片使用寿命是多少年，温度范围是多少，场景是什么样，有无频繁开关等等。测试通过后，设计公司会评估是不是可以生产了。
d.如果设计公司觉得不能生产，会跟封装厂交流，然后讨论如何改进。直到觉得可以量产。这样设计公司会向封测厂下单要求生产。下单回明确数量和bom以及封装图纸。
e.设计公司下单后，生产过程中的物料稳定性，基台稳定性，工艺偏差，良率等等都会受到严格监控。当然量产前也会进行小批量试制，试制会对这些指标进行评估，设计公司觉得没有问题，才会量产。长产过程中由于基台，物料，工艺问题，带来的低于设计公司要求的良率指标的良率损失这个是由封装厂买单的，问题芯片会被筛出来不会发货。超过设计公司要求的良率指标后的良率损失，是由设计公司买单。
f.最后说一下这个官司目前两方的主张，长电认为设计公司没有履行付款合约，设计公司认为长电发现质量问题还在发货导致设计公司损失。不是当事人无法知道细节，只能假定场景。
1）.如果芯片量产后发现了功能问题，如果是wafer设计问题，这个和长电没有半毛钱关系，设计公司全责。
2）. 如果wafer生产问题，那wafer代工厂全责。这个可能很小。如果是这个问题早就该发现
3）. 如果是封装质量问题，这个质量是长电科技由于自己技术不过关导致的，那就是批次或者普遍性问题。如果是批次问题，由于生产都是自动化并有多个环节人工检测，不会出现大规模批次问题，一般几个批次就会报警停止生产。如果是普遍性问题，那之前的试制阶段都能发现，即使没有发现，后面也会跟在批次生产中发现，报警停止生产。从目前的金额来看应该不是这两种情况。那就是量产后芯片以及投入市场发现封装问题，这种情况其实更大可能是设计公司可靠性实验没有做充分，导致样片试制没有发现。如果是这种情况，那长电不应当承担责任。如果设计公司发现了封装问题并且告知长电停止生产之前，长电出货的芯片都不应该是长电承担责任。如果设计公司告知长电芯片发现问题立即停止生产，那长电自告知后继续生产得长电要赔付。告知这个动作和时间很重要