3、公司所处行业情况及竞争优劣势
（3）公司市场竞争地位
比亚迪半导体致力于共同构建我国车规级半导体产业的创新生态，助力实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
功率半导体方面：公司拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式，在IGBT领域，根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，公司在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年公司在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。在IPM领域，根据Omdia最新统计，以2019年IPM模块销售额计算，公司在国内厂商中排名第三，2020年公司IPM模块销售额保持国内前三的领先地位。在SiC器件领域，公司已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
智能控制IC方面：在MCU领域，基于高品质的管控能力，公司工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计，公司车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。公司于2019年实现了车规级MCU芯片从8位到32位的技术升级，32位车规级MCU芯片获得“2020全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。在电池保护IC领域，公司自2007年即实现对国际一线手机品牌的批量出货，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系，在消费电子领域表现优异，多节电池保护IC曾获“中国芯”优秀市场表现奖和最具潜质产品。
智能传感器方面：在CMOS图像传感器领域，公司实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用，根据Omdia统计，以2019年中国市场CMOS图像传感器销售额计算，公司在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，公司拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。
光电半导体方面：公司是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。
（4）公司竞争优势和劣势
1）竞争优势
① 前瞻性战略布局，打造车规级半导体产品应用生态；
② 依托比亚迪股份的整车平台，实现国产车规级半导体的自主可控；
③ 车规级半导体的高性能及高品质，满足新能源汽车高可靠性应用需求；
④ 拥有国内领先的全产业链一体化IDM运营能力；
⑤ 拥有强大的研发团队和深厚的技术积累；
⑥ 拥有丰富的产品线，具备集成化方案供应能力；
⑦ 拥有高效的激励机制，为公司发展奠定制度基础。
2）竞争劣势
① 融资渠道相对有限；
② 与国外龙头企业相比起步较晚。
（5）公司面临的主要机遇和挑战
机遇：① 国家政策大力支持中国半导体行业发展；② 新能源汽车全球加速普及，电动化、智能化和网联化为车规级半导体带来广阔市场；③ 供应链安全加速国内半导体产业自主可控进程。
挑战：由于车规级半导体对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，车规级半导体进入整车厂供应链一般需要符合质量管理体系IATF16949、可靠性标准AEC-Q系列认证，从规划、设计、流片到量产通常需要较长时间。此外，在整车厂的某一车型量产上市后，不再会轻易更换其使用的核心芯片。因此，公司向第三方市场拓展仍需经过一定时间。
4、公司财务及相关情况
（1）主要财务指标
2020年，营收14.41亿元，同比增长31.5%；归母净利润0.59亿元，同比下滑31.1%；扣非归母净利润0.32亿元，同比增长5.2%；资产负债率14.28%，同比下滑近41个百分点，主要得益于2020年上半年的A轮和A+轮引入战略投资者，所融资金降低了资产负债；加权净资产收益率3.41%，同比下滑11.5个百分点，是由于A轮及A+轮引入战投，大幅摊薄了净资产收益率；研发投入占营业收入的9.42%，接近10%，是较高的研发强度。
（2）主营收入情况
分板块看，功率半导体是基本盘，2020年占接近1/3；智能传感器、光电半导体也是超过20%占比的重要板块。
公司产品以内销为主，2020年度境内收入占比超过95%。
在销售模式上，以直销为主（主要是卖给比亚迪集团），占了77%，说明外供规模还有待提高。
分季度来看，2018、2019年度各季度相对比较均衡，但2020年逐季度攀升，尤其是2020年第四季度占比接近47%，这主要与去年上半年受疫情影响有关，以及比亚迪半导体业务下半年快速发展，尤其是第四季度表现突出。
主营业务收入分产品类别的销售金额、数量及单价同比变动情况如下：
公司前五大客户的销售情况如下。2020年，比亚迪集团占了近6成，可见外供尚不足4成。
（3）原材料及采购情况
报告期内，公司原材料采购主要有晶圆、硅片、电子器件、封装服务、化学品、封装材料、结构件等，具体情况如下（6类）：
过去3年各原材料的采购金额情况如下。晶圆晶粒及硅片是最主要的原材料，其次是电子及机电元器件。
从前五大原材料供应商采购情况来看，2020年前5里都是晶圆/晶粒采购。
（4）功率半导体模块产销情况
过去3年，公司功率半导体模块产能、产量、产能利用率、销量、产销率情况如下。去年产能220万个，产量突破100万个，销量超过110万个，产能利用率46%，产销率接近110%。2020年与2019年相比，销量上升27.8%，但与2018年相比下降21.1%，推测主要是由于去年上半年收到新冠肺炎疫情的情况。
（5）四项费用及研发投入情况
过去3年，公司费用及占营业收入的比例如下。主要费用为管理费用、研发费用，两项均占了营业收入的接近10%；销售费用仅占2%多点，这可能与to B的业务模式有关；财务费用为负，推测主要与去年5、6月份A轮和A+轮融资资金用于偿还部分债务以及后续产生的利息收益有关。
2020年研发投入1.36亿元（踢除股份支付费用影响后也有1.09亿），占应收收入的9.42%（踢除股份支付费用影响后为7.58%）。这样的研发投入强度还是可以的，预计今后还会保持8-10%的强度。
从员工结构看，2020年底研发技术人员794人，占到了公司总人数的3成。
（6）毛利率、净利率情况
① 毛利率情况
向关联方（主要是比亚迪集团）销售的毛利率比较情况如下。其中，功率半导体、智能传感器、制造及服务方面，高于可比公司均值；智能控制IC低于可比公司均值。
整体毛利率与同行业可比公司的对比情况如下。功率半导体、光电半导体略高于可比公司均值，智能控制IC远低于可比公司均值，智能传感器也明显低于可比公司均值。功率半导体、光电半导体是公司毛利率最高的板块，2020年均接近30%的毛利率，智能控制IC、智能传感器2020年的毛利率均在25%左右。
② 净利率
2020年，公司净利率4.07%，是比较低的了，可能与规模有关，毕竟规模还不算大。
公司净利率与同行业对比分析情况如下。从整体情况看，同行大多数公司的净利率还是挺高的。
5、本次拟IPO基本情况
本次IPO拟募集资金26.86亿元，预计加上发行费用的话在27亿元左右，对应不超过5000万股的发行量，推测发行价在54元/股左右。募集资金主要用于新型功率半导体芯片产业化及升级项目，功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，以及补充流动资金。
公司的原始股东总共45家，除了比亚迪股份（占72.3%）外，其余44家都是去年引入的战投（2020年5月22日小米1亿，2020年5月26日A轮19亿，2020年6月12日A+轮8亿；），包括红杉、中金、中航、先进制造、喜马拉雅、小米、联想、碧桂园等。
其中，红杉和中金是“组团”来的，尤其是中金系。
发行前的股权结构如下：
本次发行前，公司总股本为45,000万股。公司本次拟公开发行人民币普通股（全部为公开发行新股）不超过5,000万股（行使超额配售权之前），本次发行股份占公司本次发行后总股本的比例不低于10%。预计发行后，总股本为5亿股。
下半篇结束。
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