那你可以拿数据来说话呀。顺便告诉你从工艺的角度来讲，棒状硅可以用“热破”技术，根本不需要接触。你可以去了解一下
你自己多动动脑子吧
自己去看看各种工业产品的变化，就明白工业品变化趋势了。就工业品形态都是颗粒硅取代棒状硅。
如果都讲理论了，我觉得你现在都可以去火星生活了。
理论上颗粒硅解决跳氢问题该比棒状硅各方面性能都要好。其实从工业化进程来说，明显颗粒硅是趋势，这个只要搞科学的都能看得出。
会产生，但肯定比西门子法少，这是工艺决定的。
颗粒硅撞击内壁就不产生杂质？
仅仅从工艺流程上，全球做高品质半导体多晶硅的几乎都是流化床法。