转贴：覆铜板龙头成本传导能力强，生益科技有望脱颖而出
         我们对最近覆铜板涨价事件的3 个观点：
　　1. 此次涨价并非无序、有真实依托。此前市场认为5 月部分覆铜板企业的涨价，体现的是中低端市场的价格无序性。按成本占比加权平均测算，此次原材料涨价至少使覆铜板整体成本上涨20%，覆铜板厂家面临真实成本压力，建滔作为行业出货量龙头明确涨价，即是明证。
　　2. 市场认可覆铜板龙头议价能力，且看好下游需求回暖。与PCB 不同，覆铜板行业集中度高，建滔积层板和生益科技合计市占率超25%，向下游传导成本压力的能力强。涨价通知后市场大涨，表明市场对覆铜板龙头议价能力的认可。另一方面，市场大涨来自下游需求回暖的支撑。5G 刺激基站、服务器用板向高频、高速演进，同时汽车电子、消费电子复苏超预期，覆铜板下游空间扩张确定性高。
　　3. 继续维持对生益科技“强烈推荐”的评级。最核心逻辑在于，生益科技凭借在PTFE、碳氢、封装等领域的全面布局，通过“内研+外购”获得全面的覆铜板底层配方体系，进而凭借龙头地位巩固业务延伸性，淡化周期属性，长期成长下价值凸显。
盈利预测及投资建议
　　我们预计公司2020-2022 年EPS 分别为0.86、1.10 和1.32 元，当前股价对应2020-2022 年PE 分别为33.85、26.60 和22.13 倍。持续看好，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：疫情反复影响下游需求，5G 基站减配降低覆铜板价值量。