三星3.3D封装，降本22%，通过铜RDL重布线层上引入了透明介质来代替价格更高的硅中介层。这种设计能够在不牺牲芯片性能的前提下降低22%的生产成本，铜RDL成为最大增量。硕贝德(300322):公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封...
你确定吗，我看了一下好像不是