【台积电中国大陆客户加急单】
地缘政治议题对半导体产业影响持续受各界关注，不过该议题为两面刃，业界观察，台积电今年第2季以客户总部所在地区分来自中国大陆客户占比急拉至16%，似乎反应地缘政治预期心理的急单效应，并预防性囤货，法人估计第3季相关贡献将维持高档。
对于外界关注中国大陆客户似乎因后续潜在出口管制或加税议题拉货，台积电当时则未多做说明并仅提到，中国大陆客户比重上升主要是HPC（高速运算）应用。
依据台积电财报显示，今年第2季以客户总部所在地区分，北美仍是最大宗65%，不过第二区域则是由中国大陆市场急速拉升至16%，相较今年首季仅9%以及去年同期12%皆大幅提升，并取代亚太区再度成为第二大区域市场，亚太区域占比则降至9%，日本维持6%，其余为EMEA 区域。
法人则分析，从台积电区域市场结构来看，中国大陆客户出现大幅拉升，预期是为避免后续更多出口管制因素的提早备货因素，随着美国总统大选再次引发地缘政治与相关出口管制议题，预期相关地缘政治急单效应将持续至下半年，有助台积电营运持续超标表现。
若以终端应用来看，台积电今年第2季HPC 营收贡献52%，持续超越智能机且首度占比过半，智慧机营收占比33%，物联网6%，车用5%，DCE 2%，其余为其他应用。
就出口管制议题，台积电管理层2023年期间在法说会上已多次提到，台积电会在遵守所有规则和法规下替所有客户服务。（来源：经济日报）
台积电7月18日下午召开第二季度法说会，成为业内关注焦点，以下是集微网的报道：
台积电新定义晶圆制造2.0 不因特朗普言论改变海外设厂策略
台积电7月18日下午召开第二季度法说会，成为业内关注焦点。法说会上，台积电董事长魏哲家、财务长黄仁昭就台积电第二季度营收、第三季度及全年营收预测、全年资本支出等信息做了分享，并就地缘政治因素影响及先进封装供需平衡时间等问题做了解答。
Q2净利润2478.5亿元新台币 暴涨36.3%超预期
法说会前，台积电公布截至2024年6月30日的第二季度营收为6735.1亿元新台币，净利润为2478.5亿元新台币，每股摊薄收益为9.56元新台币。
与去年同期相比，台积电第二季度营收增长40.1%，净利润和摊薄每股收益均增长36.3%。与2024年第一季度相比，第二季度营收增长13.6%，净利润增长9.9%。
根据LSEG SmartEstimate（来自20位分析师）此前的预测，预计台积电在第二季度实现净利润2361亿元新台币（72.5亿美元），实际利润超分析师预期。
以美元计算，第二季度营收为208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%。
公告显示，台积电第二季度毛利率为53.2%，营业利润率为42.5%，净利润率为36.8%。
台积电在4月份的法说会预测今年第二季度美元营收为196亿~204亿美元，若按新台币兑美元汇率1比32.3计算，换算后营收约6330亿~6589.2亿元新台币，实际营收超越财测最高值。
黄仁昭称，按制程来看，第二季度3nm营收占晶圆总收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。先进技术（7nm及更先进的技术）占晶圆总收入的67%。
从应用方面来看，黄仁昭表示，台积电第二季度3nm强劲抵销智能手机季节因素，高性能计算（HPC）营收季增28%，营收贡献超过智能手机，智能手机营收占比33%，库存周转天数下降主要因为3nm出货增长。
预期Q3营收挑战历史新高 毛利率或高达55.5%
在法说会上，黄仁昭提到，预计第三季度营收介于224亿~232亿美元之间，相较今年第二季度208.2亿美元营收，季增7.6%~11.4%，单季美元营收将挑战历史新高。
黄仁昭称，按照汇率假设美元兑新台币为1:32.5，估毛利率53.5%~55.5%，营益率42.5%~44.5%。其中毛利率大幅超出市场预期的52.5％，法人研判，3nm业务增加（Ramp up）顺利，良率大幅提升。
对于2024年全年营收，台积电预期今年的业绩增长幅度将介于24%~26%之间。原本台积电在上次法说会中，评估今年的业绩增长幅度在21%~26%之间，这次法说会则进一步缩小区间。
小幅上调资本支出下限 预计全年资本支出300亿~320亿美元
资本支出方面，黄仁昭表示2024年资本支出下限小幅上调，自原本280亿美元调整至300亿美元，上限仍维持320亿美元，预估整体落在300亿~320亿美元。
黄仁昭重申，台积电每年资本支出规划，均以客户未来数年需求及市场增长进行考虑，今年客户对人工智能需求持续强劲。
黄仁昭指出，今年资本支出约70%~80%用在先进制程技术，10%~20%用在特殊制程技术，10%用在先进封装测试和掩模生产等。
信息显示，台积电第二季度资本支出63.6亿美元，较第一季度资本支出57.7亿美元增加10.2%，较2023年同期资本支出81.7亿美元减少22.1%。累计台积电上半年资本支出约121.3亿美元，较去年同期181.1亿美元减少33%。
AI需求强劲 CoWoS 2026年供需平衡 确认布局FOPLP技术
对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，魏哲家表示，人工智能芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，预估2024年和2025年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025年供应紧张缓解，2026年供需平衡。
魏哲家提到，台积电CoWoS需求非常强，台积电持续扩，2025~2026年希望达到供需平衡，“CoWoS的资本支出目前无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次已提到今年产能超过翻倍增长。”
魏哲家表示，为应对客户强劲需求，台积电会尽其所能增加CoWoS产能，与后段专业封测代工厂（OSAT）持续合作布局先进封装。
魏哲家还透露，在先进封装CoWoS毛利率方面，也在与公司平均毛利水平拉近。台积电公告显示，第二季度毛利率为53.2%。
台积电先前预期，2022年至2026年CoWoS产能复合年均增长率超过60%。据悉，目前台积电位于中科的先进封装测试5厂预计2025年量产CoWoS；位于苗栗竹南的先进封测6厂，2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等；位于嘉义的先进封装测试7厂，今年5月动工，6月期间当地挖到疑似遗址，暂时停工。
对于台积电在CoWoS以外其他先进封装技术布局。魏哲家表示，台积电持续关注扇出型面板级封装（FOPLP）技术，不过相关技术目前还尚未成熟；他个人预期3年后FOPLP技术有望成熟，台积电持续研发FOPLP技术，届时可准备就绪。
面对地缘政治风险及特朗普言论 魏哲家：海外设厂策略不变
在法说会上，魏哲家在面对法人提问“如何面对地缘政治风险时”表示，公司的策略与计划并没有改变，海外部分依然会持续在美国、日本与欧洲发展。
面对美国前总统特朗普提及“中国台湾拿走美国100%的芯片业务，地缘政治风险升高”的问题，魏哲家称，台积电海外布局不会因此改变。他说，台积电目前已在美国亚利桑那州、日本熊本建厂，未来还包括欧洲的德国。他强调，这是台积电为应对地缘政治所做的布局，不会因特朗普说中国台湾拿走美国100%的芯片业务而改变。
针对特朗普的发言，魏哲家做出明确不会改变计划的回应，也呼应很多专家“台积电协助美国芯片厂商在全球取得很好市占、扮演重要角色”的言论。
据悉，台积电已经陆续在美国亚利桑那、日本熊本以及德国等地设立新厂，其中熊本一厂已经于今年初正式开幕，并开始运作，并获得日本政府补助，熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。
定义晶圆制造2.0 全球代工规模将增加近10%
魏哲家7月18日在法说会上提到，展望2024年全年，预期全球半导体（不含存储）市场将增长约10%。台积电扩大对晶圆制造产业的初始定义，新定义晶圆制造2.0，将封装、测试、掩模等逻辑IC制造相关领域纳入晶圆代工产业。
依新定义，2023年晶圆制造产业规模近2500亿美元，预估2024年全球晶圆代工产业规模将增加近10%。
在新定义下，台积电说明，2023年台积电在晶圆制造2.0（也就是逻辑半导体制造）所占市场份额为28%。台积电表示，受到公司强大的技术领先和广泛的客户基础所支持，预期该数字在2024年将持续增加。
台积电还指出，过去三个月，公司观察到更强客户需求，包含AI相关和高端智能手机相关需求相较三个月前更加强大，这使得公司领先业界的3nm和5nm制程技术的整体产能利用率在2024年下半年增加。
业内人士透露，今年下半年，台积电3nm芯片月产量将从目前的10万片增至12.5万片。
半导体设备公司消息人士称，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经供不应求。
此外，消息人士指出，台积电位于中国台湾北部新竹科学园区和中国台湾南部高雄的2nm（N2）晶圆厂正朝着量产迈进。该代工厂预计将从2025年第四季度开始将2nm工艺技术投入量产，目标月产能为3万片晶圆。
业界人士预计，高雄厂投产后，台积电2nm晶圆月产能将达到12万~13万片，而2nm技术的引入预计将使台积电最高代工报价从3nm工艺每片1.9万~2.1万美元，提升到2nm工艺的每片报价2.5万~2.6万美元。