【科技跟踪交流】
AI网络-800G交换机3Q开始放量，博通Tomahawk5明年出货预计20万片，AWS占10万。Tomahawk6预计明年底推出，对应1.6T交换机27年放量周期。
-800GDSP明年出货预计大于1200-1300万只，Marvell增长20-30%占80%份额。800G/1.6TDSP报价分别为80-90/150-160优于市场预期，明年Marvell1.6T份额因mellanox有所下降但后续将受益谷歌其其他CSP向1.6T迁移。
-EML和硅光：硅光主要看好中际旭创后续上量将提升公司毛利率。
主要板块估值
*费半：PE上升至37.2x
*全球硬件：PE上升至29.1x
*中国半导体：PB微降至3.3x
*全球半导体：PB微升至10.5x
*中国电子：PB微降至19.5x
电子行业策略：
1.ASML：二季度订单超越市场预期，三季度订单维持强劲。
2.德州仪器：需求扩大回温，消费电子Analog订单加速。
3.英伟达：三季度指引将优于预期，B100/B200/GB200/NV36将于Oct-Q开始放量。
4.I16：聚焦Apple Intelligence，预期将推出订阅制，使苹果软件收入提高。
5.台积电：将上调全年业绩增长指引至mid-20
台积电业绩会前瞻
-预期三季度环比增长10-11%，全年最强增长落在第四季度。
-受惠于3纳米/5纳米的强劲需求，我们上调全年收入同比增长至28%。
-2024年资本支出指引将维持不变，预计2025/2026年增加至约370/400亿美元，略高于市场预期。
-2纳米将于2025年中启动，较市场预期提早，2025年底产能将达3.5-4万片区间。
-2025年1月1号起，3纳米/5纳米分别涨价5%（苹果涨3%），CoWoS则涨价10-30%。
HBM3E良率推进和HBM4
-HBM3e良率表现不理想，海力士及美光目前良率仍偏低。
-三星HBM3e12i认证尚未通过，最快会在8月份完成认证，若未通过将影响2025年初AMD芯片供应情形。
全球WFE市场：
-预计25年规模将达1050亿美元，+20%yoy；26年将达1140亿美元，+10%yoy
-25年HBM带领存储支出迎来明显反弹，26年达到历史最高水平
-上调25/26年中国SPE支出至319亿/367亿，+56%/15%yoy
-预计25年美国SPE厂商收入将同比下降20-25%，日商的下降幅度小于美商
-在中国厂商的竞争下，我们看好：
1.ASML：2Q订单向好，预计新增订单60亿欧元；
3Q将保持强劲增长；长期产能或在11月上修
2.Onto：预计25年营收12.4亿美元，+30%yoy；
公司业绩有望在4Q24超预期；
优势主要集中在OCD检测（Si/SiGeOCD唯一供应商）+薄膜量测
日本半导体设备：
-行业营收持续增长，SEAJ预期2026年将超5万亿日元
-主要公司估值及中国销售占比偏高，预示一定风险
-关注KokusaiElectric（6525JP），预期GAA将在25/26/27年带给公司营收USD34/133/333mn
国内半导体设备：
-受益先进逻辑和存储持续扩产，24/25年国内半导体设备支出维持高位，预计25年达367亿美金，+15%yoy
-量检测设备行业国产化率低（23年仅6%），国内玩家不断拓展新品、提高工艺覆盖度，叠加下半年重要订单落地，全年订单增速继续高于整体设备板块
-基于对国内capex的乐观看法，建议关注：北方华创、中科飞测