从应用领域来看,市场对高多层板(HLC)和高阶HDI产品的需求也在不断上升。方正证券研报指出,GB200 NVL72作为全机架解决方案,将进一步提升服务器HDI的用量,AI服务器PCB正在全面向HDI进化。根据 Prismark,HDI PCB 2027年市场规模有望达到145.8亿美元,2023-2028年CAGR达6.2%,高于行业平均增速的5.4%。
在市场普遍看好GB200 NVL72的情况下,哪些PCB厂家有望搭上这趟快车?
前任英伟达半导体(深圳)有限公司、高级PCB &芯片封装设计师在访谈中提到:“目前,GB200的PCB供应商尚未完全确定,但有四家厂商进展较快,可能会获得部分订单。这四家公司分别是联能科技、沪电股份、胜宏科技和生益电子。此前,A系列和H系列PCB的主要供应商包括欣兴、沪电、美维(TTM)、胜宏和鹏鼎五家公司,成熟阶段的市场份额分别大约为35-40%、30%和30%。
目前,GB200的PCB供应份额尚无法准确预测。”在人工智能浪潮催化下,PCB行业正逐渐复苏,迎来新一轮的增长期。据财联社此前报道,HDI产能和订单趋饱满,相关上市公司人士称“我们已经开始挑订单做”,目前亦有多家上市公司布局AI相关产品。