之前一篇文章，我以为玻璃基是用作cowos先进封装中，用来取代tgv，abf和bt板载。其实，除了cowos封装之外，还有一技术路线，叫做面板级扇出封装。
顾名思义，就是用面板工艺来封装芯片。有人问，这个有啥先进的。别说，还真的挺先进。具体怎么先进，就不展开讲了，因为我不是业内人士，好多技术细节搞不清楚。但我可以大概描述一下，为啥制作面板的工艺，可以用来封装芯片了。其实，没那么复杂，制作面板，就是要封装一个个小灯珠，不管是MiniLED还是MicroLed，都是解决如何封装灯珠的。用作芯片封装领域，就是把灯珠，换成了一个个chiplet，原理上，和封装灯珠并无差异。
有人急了，会骂，卖什么关子，这个和沃格光电有啥关系。其实，关系还挺大的。MiniLED背光向高分区发展，离不开玻璃基；大尺寸MicroLed，降本的唯一路径就是玻璃基。MicroLed的技术难度，要大于MiniLED背光，可以把MicroLed封装认为是一种“新进封装”了。上文讲到，封装灯珠与封装chiplet，原理上并无差别。所以也可以用玻璃基作为基本材料，用作chiplet的封装。
这是某为的专利图，可以认为是一种面板级扇出封装专利。
有人会说，这个东西先进么，有行业在跟进么，其实，还真不少，业界都在传，英伟达、三星准备使用玻璃基技术，但到底是何工艺呢？我查到了以下资料：
1. 英伟达据传使用面板级扇出封装
2. 三星（要注意，为啥是三星电机在推玻璃基，因为之前他们就在板级封装有积累）
具体三星电机推玻璃基的新闻，我就不找资料了。我找的是三星电机之前在半导体有面板级封装的技术积累。现在推玻璃基技术，也是正逢其时。
3. 奕成科技
4. 佛智芯
等等。
具体面板级封装的来龙去脉，以及有哪些公司参与，可以参考这篇文章：网页链接
最后，在总结一下，为啥面板工艺能用在芯片封装：简单来说，面板工艺是封装灯珠的，用在先进封装领域，就是把一个个灯珠，换成了chiplet。
最后的最后，期待一下国内AI先进封装，使用面板级扇出工艺，来进行弯道超车。