1）长电科技聚焦XDFOI新技术、2.5D/3D技术的量产；2）通富微电聚焦消化高端CPU、GPU封装产能，现已涉及AMDMI300的封装；3）甬矽电子积极研发Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圆级封装相关技术，并大力建厂扩产，未来营收增长空间广阔。4）TGV当前仍在产业初期，我们看好TSV逐步放量的国内先进封装厂商，如长电科技、通富微电、甬矽电子、兴森科技等。