英特尔宣布将晶圆代工部门独立（intel foundry services 改成 intel foundry），应对 AI 时代需求。
主要关注几个重要的点：
1、代工部门与产品部门独立，理清了商业模式，之前是“与客户抢生意”，独立出来便于接设计公司的代工订单，三星在 2017 年也将代工业务独立出来了，intel 此次拆分的目的也是一致的。
2、代工部门定位是 systems foundry，前道+先进封装都做，
3、到 2030 年成为全球前 2 的 foundry，产能分布在亚洲（50%）、欧美（50%）
4、特别提到了如何与中国竞争：We run faster. We innovate faster. We deploy in volume faster.
5、美国成熟晶圆厂格罗方德前几天拿到了 Chips Act 的 15 亿美金拨款补助，英特尔也明示自己也需要对应的补贴，并很快就会有结果
6、半导体相关对经济的贡献将由现在的 15% 提升到2030 年的 25%（siliconomy）
7、目前正在大力争取美国本土设计公司，与台湾代工抢生意，发布会现场还请到了竞对 Arm 的 CEO Rene Haas，还有联发科、高通的高管，这些都有可能成为代工业务的大客户
网页链接
这个是发布会的速记和 ppt 拍照