公司做HBM的micro bump的检测设备，检测bump高度、是否缺失，在这个细分市场有较强竞争力。
23Q1/Q2/Q3/Q4收入72.5（40%是6个tier 1先进封装厂，60%来自先进封装）、73.8、80.5、87-89（预计），全年收入314.8百万美元
收入结构：预计2024收入中，超30%是chiplet modules和HBM
订单，1）23/7/1 – 23/8/29，累积收到100台订单；2）23/7/1 – 23/11/14，累积收到240台订单，大部分于2024年交付，按单价100万美元算，订单额2.4亿USD
公司5月以来股价已经翻了块3倍，相比之下赛腾就是武大郎
