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$迈为股份(SZ300751)$

我有点担心的是,迈为参与先进封装,有可能被大漂亮纳入实体清单,可能会影响它光伏设备的出口

迈为股份5月5日于互动平台表示,公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺,公司正在与意向客户沟通打样中

全部讨论

单独的键合设备,意义不大。实体名单主要是 军工及与制裁国家有限制性交易

再探再报

半导体封测业务是替代的日本和韩国的多,迈为的技术处于样机和试产阶段,路还很长,LED业务倒是发展的快些,有好多都量产了,就算这样,估计收入占比也很少,最少2年估计才有规模,但挺看好半导体和封测业务的

05-06 08:49

封装在半导体整个产业链中属于低端设备,国产化是趋势

影响光伏设备出口不是老外的损失么,买不到现金电池片设备

都跌成这样了,还怕利空?