今天A货比我想象中要强，因为在收容数据不太好，同时今天又没有降息的情况下，指数依然还是没有破3000点。我本来以为今天会直接破3000的，但是没想到扛住了，但是没有降息，确实是有点失望，但是后来想想，央妈现在也挺难的，因为老美那里迟迟不降息。如果。我们这里先降了，那么汇率又要承压了，而在保利率和保汇率之间，很明显央妈是选择了后者，而且我们都知道村里面发了国债，由于需求太旺，国债利率还被打下来了，央妈明明没有降息，中美利差反而还在扩大，那效果也和降息差不多了，所以这就导致了央妈没有办法再降息了。
19号就要开陆家嘴论坛了，全场的焦点无疑就是对于资本市场有没有什么利好政策，我估计会有，但是大家也不要抱太大的希望，毕竟希望越大希望越大是吧？所以对于大盘我觉得短期还会以弱势震荡为主。
来说板块啊，今天涨的这些板块包括芯片、PCB, 消费电子、固态电池！今天我们这里消费电子，和芯片大涨主要还是因为美股的科技巨头大涨导致的，我们都知道美股的大涨离不开七姐妹是吧？但是现在七姐妹要蜕变成真男人的也就是man m是微软，A是苹果，N是英伟达
，现在这三家公司的市值加起来已经超过了我们A股总市值了，这就很尴尬了是吧？那他们的大涨直接影响的就是我们这里的AIPC和AI手机的产业链，另外由于AI服务器芯片升级，PCB也需要相应的进行升级，不仅在层数上要提升，而且要求传输损耗降低，设计灵活度增强，抗阻功能要更好，这也让AI服务器PCB的价值量大幅提升，那如果以后PCB升级了，相当于普通服务器PCB的5~6倍，分析人士认为，AI有望成为带动PCB行业成长新动力，同时伴随着整机集成度提升，而h Di, 也就是高密度互联用量有望持续增长，英达GB200有望带动h Di用量大幅提升。现在是不是搞懵了，兄弟们，一会儿PCBI，一会儿hdi是吧？我为大家科普一下，PCD是一个大的统称，我们叫它印刷电路板，但是这个hdi属于PCB里面一个细分啊，也是一个不同的技术工艺吧，我们叫它高密度互联，这就和这种芯片里面分DDR和HBM是一个道理啊。另外今天芯片涨还是因为台积电有涨价的预期啊，预计3nm要涨5%，先进封装要涨10%~20%，这个我6月6号的视频里面也说到过，涨价的预期你们可以去回看一下，这里就不多说了，反正我觉得现在的主线还是科技。
最后来说一下我今日的操作吧，目前拿着软通动力、中科创达、因赛集团还有一个今天刚入的明阳电路。今日整体来说还不错两红两绿，整体+12W。
