工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

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工商银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】财联社5月27日电,工商银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%。预计自基金注册成立之日起10 年内实缴到位。

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05-27 19:18

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