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建设银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元
作者:
财联社
发布于:
2024-05-27 17:30
雪球
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建设银行
:拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资215亿元】财联社5月27日电,建设银行公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。