三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试 涉及发热和功耗问题

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【三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试 涉及发热和功耗问题】财联社5月24日电，知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需要根据客户的需求进行优化，“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。该公司拒绝就具体客户发表评论。（路透）

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等二三风
05-24 08:06

在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货，今天有机会炒一下hbm散热配套么？$回天新材(SZ300041)$
同花顺（300033）金融研究中心03月15日讯，有投资者向回天新材（300041）提问， 在半导体封测和封装技术方面，公司生产的硅胶有没有应用相关领域？在HBM领域是否有相关技术储备？
公司回答表示，公司在半导体封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在H公司、中兴、小米、欧菲光（002456）、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处供货应用。在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货