麦格米特:“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目处于验证阶段

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麦格米特:“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目处于验证阶段】财联社5月21日电,麦格米特在互动平台表示,公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发,目前处于项目验证阶段。