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韩美半导体获得美光226亿韩元的HBM设备订单
作者:
财联社
发布于:
2024-04-11 10:50
雪球
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【韩美半导体获得
美光
226亿韩元的HBM设备订单】财联社4月11日电,根据监管文件,韩美半导体从
美光科技
获得价值226亿韩元的订单,将提供用于制造HBM芯片的双TC粘合设备首尔股价。