【深南电路：FC-BGA封装基板研发按计划推进 目前已有部分产品向客户进行送样验证】财联社1月10日电，深南电路接受机构调研时表示，公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板，其中RF、FCCSP封装基板均为公司相对成熟产品，并已在现有工厂实现批量化生产，FC-BGA封装基板研发按计划推进，目前已有部分产品向客户进行送样验证。