【晶圆代工2023扩产阻力加大 装机工程延迟、成本拉升】财联社2月11日电，据台湾电子时报，晶圆代工业者表示，半导体产业因疫情而进入需求高峰，相关供应链为抢食商机纷展开扩产大计，但同时，疫情所带来的缺料、缺工，以及海运货柜及航空舱位不足、运费飙涨问题环环相扣，影响半导体设备与材料生产与交期。据了解，包括台积电、联电等晶圆代工厂已面临装机工程延迟、扩产成本正不断拉升。