求是网近期多次发表文章，其中《发展新质生产力的实现路径在哪里》提到：瞄准人工智能、量子科技、集成电路等前沿领域，坚决打赢关键核心技术攻坚战。《发挥国家战略科技力量支撑作用》提到：坚持面向世界科技前沿、面向国家重大需求，牢牢把握新一轮科技革命和产业变革的战略机遇。#这些文章均表明了国家对于高科技行业的支持和重视，未来有望持续获得政策和资金支持。
集成电路大基金三期于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，三期规模相当于前两轮总和，体现出更大力度的支持。考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，#我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。
我们持续看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看， #2024年是半导体板块周期拐点之年，我们预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，#建议关注半导体制造-封测-设备-零部件全产业链自主化。
1、设备/零部件：长期扩产持续，短期先进客户订单加速，我们预计当前半导体设备需求增速超20%；当前设备整体国产率仅不足20%，外部限制之下国产化率有望快速提升，看好设备公司订单的高速增长。
2、制造：随着下游需求的复苏，晶圆厂稼动率及价格处于底部改善，目前制造公司估值处于历史低位，我们预计后续估值逐步修复。
3、先进封装：传统封装随着下游需求逐步复苏，AI需求高增，拉动Chiplet+HBM市场快速提升，先进封装的市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。
建议重点关注科创板：拓荆科技、芯源微、富创精密、华虹半导体、汇成股份、晶合集成等。