半导体前道设备全球集中度较高，应用材料AMAT、阿斯麦ASML、东京电子TEL、泛林LAM、科磊KLAC，合计占据全球65%市场份额。
前道设备国产化情况：
（1）清洗设备国产化率约30%，国内厂商：盛美上海、北方华创、至纯科技、芯源微。
（2）光刻设备国产化率低于1%，国内厂商：张江高科（上海微电子）。
（3）涂胶显影设备国产化率约8%，国内厂商：芯源微。
（4）刻蚀设备国产化率约7%，国内厂商：中微公司、北方华创。
（5）检测设备国产化率约2%，国内厂商：赛腾股份、长川科技、精测电子。
（6）去胶设备国产化率约90%，基本实现国产化替代。
（7）离子注入设备国产化率约3%，国内厂商：万业企业。
（8）薄膜沉积设备国产化率约8%，国内厂商：北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米。
（9）抛光设备国产化率约10%，国内厂商：华海清科。