新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。
兴森科技$兴森科技(SZ002436)$ 5月20日在投资者互动平台表示，公司玻璃基板项目正有序推进中，在核心材料、生产工艺层面均有突破。
据了解兴森科技以PCB 业务起家，拓宽产业链切入半导体领域。兴森科技是国内知名的 PCB样板小批量板厂商、 IC 封装基板行业的先行者。目前已实现减成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）等全技术 领域的全覆盖，具备从 50 微米至 8 微米高端精细路线产品的稳定量产能力，产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级 等三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。
在传统PCB领域，兴森科技高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生产周期提升至5天，准交率及良率均提升至98%以上。FCBGA封装基板良率迅速提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品良率将达到海外龙头企业的同等水平。
产品能力层面，已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。
IC 载板作为 IC 封装测试环节关键材料，行业进入壁垒高，市场高度集中，中国大陆 IC 载板产业起步较晚，仍处于加速追赶过程。但最近几年 受益于先进封装工艺的发展以及数据中心、 AI 等新兴应用增长， IC 载板持续供不应求。
其中BT 载板方面， eMMC 芯片稳定增长，且存储厂不断产能扩张，提升 BT 载板需求；BT 载板契合 5G 毫米波手机的 AiP 方案。5G 毫米波手机渗透率、出货量的提升以及单机 AiP 模块的增加进一步推动 BT 载板用量需求。
ABF 载板领域仍以 PC 需求为主，数据中心、 5G 基站建设稳步推进，带动高性能运算芯片的需求，也增加 ABF 载板的用量需求。目前CHIPLET等异质集成技术增加单颗芯片封装面积和载板用量，也带动 ABF 载板需求上升。
兴森科技传统 PCB 业务聚焦于样板 快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进 PCB 工厂的数字化变革，推动客户满意度提升和经营效率提 升；在高阶 PCB 领域，公司通过收购北京兴斐实现对 Anylayer HDI 和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高 端旗舰机型的主力供应商之一，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于 IC 封装基板（含 CSP 封装基板和 FCBGA 封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面持续扩产，并通过数字化管理系 统的建设提升工厂管理能力，打造品牌价值、获取客户信任；另一方面积极进行业务拓展，进一步加强与行业主流大客户的 合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行 业领域。
目前兴森科技广州生产基地 2 万平方米/月 BT 载板产能满产满销，良率保持在 96%以上， 后续兴森科技将投入 30 亿新增 8 万平方米/月 BT 载板产能和 72 亿元新增 2.6 万平/月 ABF 载板， 为实现高端 IC 封装基板国产化提供坚实基础。
兴森科技的FCBGA封装基板业务稳步推进，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。
新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺层面均有突破。
其中玻璃基板受近日国际投行大摩消息行业热度快速上升，消息称英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。其中英特尔开发玻璃基板已有近十年的历史，其量产计划也早在2023年9月就已提出，同时还宣布已在亚利桑那厂投资10亿美元，建立玻璃基板研发线及供应链。
与硅基板和有机基板相比，热稳定性和环保等优点突出，玻璃基板的机械强度远高于有机基板，能够更好地承受封装过程中的高温，减少翘曲和变形；玻璃基板能提供更好的信号完整性和信号路由能力，这对于高性能处理器的制造至关重要；玻璃基板可以实现更高的互连密度，即更紧密的间距，这对于下一代系统级封装（SiP）的电力和信号传输至关重要。
英特尔认为，玻璃基板将能够使他们在芯片上多放置50%的裸片，从而可以塞进更多的Chiplet，实现容纳多片硅的超大型系统级封装。此外，玻璃基板还有助于提高光刻的焦深，确保半导体制造的精密和准确。
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