现在AIGC算力需求是多GPU并行计算，除了提升GPU性能，需要同步提升“并行”能力。英伟达GB200内GPU铜互联，就是把芯片级SOC封装扩展到机架级多GPU封装，实现了更高密度、更低成本、更低功耗的GPU算力集成。英伟达的核心壁垒不仅仅是GPU和CUDA，NVLink、IB的互联更加重要，这在收购Mellanox时就决定...
海光看深算III，要是超预期股价翻倍