从这次黄仁勋的表态来说，他对Blackwell和GB200的需求和“吸金能力”很有信心。
KeyBanc分析师之前曾给出预期称，对英伟达GB200机架级计算系统的需求将会很高，平均售价可能在150万美元至200万美元之间。该系统将英伟达的Grace CPU和Blackwell GPU结合在一起。英伟达的GB200可以产生900亿至1400亿美元的年收入。
而围绕着GB200，二级市场上已相继掀起多个概念热潮。
英伟达在GTC大会一发布GB200之后，其采用的铜缆产品便引发极高关注，“高速铜缆”概念股迅速蹿升；上周另一则大摩电报的传言则让市场将目光投向了玻璃基板，相关概念股同样连涨多日；21日还有消息称，英伟达正规划将扇出面板级封装提早导入GB200，从原订2026年提前到2025年。
那么除了上述热点之外，还有哪些环节有望搭上GB200的快车？或许还有HDI。
由于对PCB性能要求提升，对应价值量也在增长。广发证券表示，AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面。而GB200NVL72采用NVLink5.0，带宽达1800Gbps，相较NVLink4.0对传输速率的要求大幅提升，更适合使用信号传输速率更高的HDI，其中HDI（HighDensity Interconnect，高密度互连印制电路板）是一种高密度化设计的PCB。
AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元，占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能。根据测算，相比DGX系列，GB200NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%-476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。
以下是机构关于HDI问答
Q: GB200设计变革对HDI材料使用的影响是如何体现的，特别是在高性能计算设备中？
A: 在最新的GB200设计框架下，对高密度互连（HDI）技术的使用显著增加，尤其体现在搭载高性能GPU的系统中。相比传统的H系列设计方案，单颗GPU所对应的PCB整体价值量几乎翻倍甚至更多，且其涉及的HDI部分的价值量更是大幅度提升。
Q: 单颗GPU在NVL72机柜中的HDI价值量是多少？举例说明。
A: 以NVL72机柜为例，其内部的主要电路板大多采用了HDI工艺。对于GPU单元，单颗GPU所对应的HDI价值量约为375美元。其中，computetray组件整合了双GPU和一颗CPU，采用的是5阶HDI工艺制作的PCB，单块PCB的整体价值量约为500美元，这意味着分配到单颗GPU上的HDI价值量大约为250美元（500美元除以2）。
Q: switch tray中的HDI价值量如何分布？对于单颗GPU的影响是什么？
A：switch tray部件同样采用高端的6阶HDI技术，主要用于承载nvswitch芯片，其单片PCB的价值量超过1000美元。若按照NVL72机柜配置（72颗GPU），平均每颗GPU对应的switch tray部分的HDI价值量约为125美元（1000美元乘以9再除以72）。而对于拥有较少GPU数量的NVL 36服务器来说，由于每个switch tray资源的分配更为集中，单颗GPU对应的这部分HDI价值量将会更高。
Q: H系列八卡HGX服务器中单颗GPU在PCB及HDI方面的价值量如何？
A：相较于H系列的八卡HGX服务器，单颗GPU所使用的PCB总体价值量大约为150美元，而在HDI部分的价值量则是70美元左右，显示出了较新的GB200设计下GPU对HDI需求的增长趋势。
Q: OAM卡和UBB模组在GPU配套中的HDI价值量表现如何？
A：在OAM卡的设计中，采用了4阶HDI工艺，单卡的制造成本约为70美元以上，这也间接反映了单颗GPU对于OAM模块化设计中HDI材料的使用情况。另一方面，UBB模组采用了高多层通孔工艺，单个模组的价值量达到600美元。假设UBB模组服务于8颗GPU，则平均到单颗GPU上的HDI价值量约为75美元（600美元除以8）。
综上所述，随着GB200设计的变化，尤其是在高端计算架构中，单颗GPU对HDI技术的应用深度和价值贡献都有了显著提高，这对于HDI产业的发展和市场需求产生了深远影响。同时，不同层级的HDI工艺以及不同系统组件（如computetray、switch tray、OAM卡和UBB模组）都在不同程度上提升了单颗GPU在整个系统中所关联的HDI材料价值。
以下是A股HDI相关公司梳理：
广合科技：公司的HDI产品有供货广达，主要用于服务器和NB等类型产品
中京电子：公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主，其中HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力
科翔股份：公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层
鹏鼎控股：主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品
沪电股份：在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目，作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发。
胜宏科技：惠州HDI工厂已经全面开出，跟海外大客户HDI类产品配合积极度高，有望在海外大客户HDI产品有所突破。
景旺电子：软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品，公司当前是海外大客户软板主要供方。
生益科技：唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。
威尔高：上市募集的资金用于募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目:年产120万平方米印制电路板项目)。
深南电路：公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。
$深南电路(SZ002916)$ $XD生益科(SH600183)$ $沪电股份(SZ002463)$ @今日话题 #英伟达财报靓丽！带动AI板块大涨#