核心逻辑:1.特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产,实力比肩英伟达,核心竞争力包括InFO_SOW,其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。2.国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局,文一科技(600520)已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用。
这半年来已经再改进成自动化的,批量生产没难度无非就是迭代而已