由于AI手机对集成度、功耗及可靠性的要求越来越高，使其装载的元器件也越来越多，以实现更复杂的功能。但是手机空间有限，所以元器件和系统封装都必须要实现微小化。而SiP封装正是一种将多个电子元件集成在一个封装体内，从而实现电子系统小型化、轻量化、高可靠性的封装技术，并且还有...