$深南电路(SZ002916)$ ①PCB方面：公司在2023年间全球通信行业需求放缓和资本支出减少的背景下，公司通过产品结构优化和成本控制策略有效应对挑战，保持了对海外客户通信领域订单份额的稳定，并在数据中心和汽车电子领域实现了逆势增长。特别是在汽车领域，公司抓住新能源和ADAS技术的增长机遇，订单同比增长超过50%。此外，PCB业务通过流程和平台管理的细化，数字化和制程能力的提升，增强了成本竞争力，为公司的持续发展和市场适应性提供了坚实基础。

②封装基板方面：公司在技术能力上取得显著突破，FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品上达到行业领先水平，RF产品成功导入部分高阶产品线。FC-BGA产品线的14层及以下产品已具备批量生产的能力，且部分客户已完成送样认证，进入产线验证阶段；14层以上产品也已启动送样认证程序。在项目建设方面，无锡基板二期工厂正持续提升生产能力，加快客户认证和产品导入。特别值得注意的是，广州封装基板项目一期已于2023年第四季度顺利投产并开始产能爬坡，这一进展对公司未来增长具有重要意义。