$沃格光电(SH603773)$ 半导体相关设备,封装等大涨,沃格光电,研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期,TGV(玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显,其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸,因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。
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$沃格光电(SH603773)$ 半导体相关设备,封装等大涨,沃格光电,研究员认为24年TGV(玻璃基)封装技术将类似23年的COWAS封装进入产业快速爆发期,TGV(玻璃基)封装技术相较于传统封装优势明显,其可以为AI芯片提供:更高性能+更低功耗+更合理外形尺寸,因此被英特尔以及H认为是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。