#德龙激光：TGV（玻璃基板）未来将在CO-W-OS封装中替代Si In-t-e-r-p-o-s-er，工艺最难的在玻璃上打孔，直接影响到玻璃基板性能以及良率。 目前全球玻璃基板做的最好的是In-t-el，主要TGV 激光打孔设备供应商是德国康宁激光以及乐普科。德龙激光购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。 目前国内CO-W-OS量产只有海思，重点推荐TGV业务，目前德龙激光已经在给海思做激光打孔业务，并且有产品已经开始出货，考虑到收购德国康宁激光，海思玻璃基板将可能追平In-t-el提前量产。