$唯特偶(SZ301319)$ 3月20日，集微网发布最新消息，英伟达计划从三星采购高带宽存储（HBM）芯片，这是人工智能（AI）芯片的关键组件，三星试图追赶韩国同行SK海力士，后者已开始大规模量产下一代HBM3E芯片。

【唯特偶301319】：HBM微电子材料+先进封装材料龙头

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#作为H深度扶持的材料供应商，公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过华为认证，产品料号超过10款，现已进入小批量试产阶段。2024年放量，主供H昇腾GPU和鲲鹏CPU的载板锡料。

#公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接，此外服务器产品供货戴尔、华为、超微、新华三等。

公司2024年13亿收入和1.5亿净利润，公司3年规划剑指全球前三，目标3年内实现30亿收入和3-4亿元净利润。目前30亿市值，在手7亿现金，股价看翻倍空间。