$联得装备(SZ300545)$ 联德装备：COF倒装芯片、IGBT芯片、固晶机设备国产替代龙头目前全球只有三家COF倒装设备厂商，分别是日本芝浦、韩国赛可以及日本东丽，核心技术被进口垄断。联德装备日本全资子公司Liande·J·R&D 半导体倒装设备和SFO 光学系统检测机设备大幅提升倒装芯片键合精度...
狐狸老师哪里看到的？我在互动易没找到呀