$至正股份(SH603991)$ 你能想象电线电缆、光缆塑料行业的公司，沾上半导体“先进封装”、“芯片概念”，也是轻轻松松起飞！！今日董秘回复：子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域，包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。今日高开高走异常强势，这波梅开三度稳稳当当，毕竟比起蹭概念，这是真的在干实事，看这次会连几个板！！